为何不同的封装工艺会导致产品差异巨大
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。今天长沙LED厂家福昕照明给大家整理分析下到底会有什么差异,为什么会有这样的差异。1.LED芯片怕热。
偶尔短时间内受热超过一百多度，那是不要紧的，怕就怕在长期处于高温之下，就是对LED芯片的一种莫大的损害。
一般来说，普通环氧树脂的导热系数很小，因此，当LED芯片点亮工作的时候，LED芯片要发射出热量，而普通环氧树脂导热能力有限，所以，当你从LED白灯的外部测量出LED支架的温度有45度的时候，LED白灯内的芯片中心温度有可能超过了80度。LED的温度节点其实就是80度，那么，当LED芯片在节温的温度中工作的时候，是非常的受煎熬的，这就加快了LED白灯的老化。
当LED芯片在工作的时候，中心温度产生了100度的高温，它可以马上通过支架引脚98%把热量导出来，从而减少热量对它的伤害。所以，LED白灯支架温度是60度的时候，它的芯片中心温度可能就只是61度而已。
从上面的数据可以看出来，选择什么样封装工艺的LED白灯，直接决定LED灯具的光衰情况。 2.LED灯珠的工作电性参数设计。
根据事实证明LED灯具在驱动电流越低的情况下，发射的热量越小，当然了，亮度也就越小了。据调查，LED太阳能灯饰电路的设计，LED的驱动电流一般只是5-10mA;灯具所用的灯珠数目具大的产品，如达到500个以上的，或更多的，驱动电流一般只是10-15mA,而一般大众化的LED应用灯饰的驱动电流，只是15-18mA,绝少有人把电流设计到20mA以上的。
而实验结果也表明，在14mA的驱动电流下，并且，加了盖子不透风，里面的空气温度达到71度的环境下，低衰产品，千小时光衰为零，2000小时光衰为3%,这就说明这种低衰LED白灯在这样的环境下使用已达到了它的最大限度，再大就是对它的一种损害了。
3.LED灯珠工作环境因素。
根据单颗LED白灯老化时的数据来看，LED白灯如果只有一个点亮工作，同时，它所处的环境温度是30度的话，那么，单颗LED白灯工作时的支架温度不会超过45度。这个时候，这颗LED的寿命会很理想。
假设有100颗LED白灯同时点亮工作，它们之间的间隔只是11.4mm的情况下，那么，灯堆的周边的LED白灯的支架温度也可能不会超过45度，但灯堆中间的那些LED白灯有可能达到65度的高温。这个时候，对LED灯珠就是一个考验。那么，聚在中间的那些LED白灯，理论上光衰就会快一点，而灯堆周边的LED白灯，光衰就会慢一点。
但LED灯珠相如果隔25mm以上，那么，它们互相发散的热量就不会那么积聚了，这个时候，每个LED白灯支架的温度应该会少于50度以下，就比较利于LED的正常工作。
如果LED工作的环境是在比较冷的地方，整年的平均温度可能只是15度左右，或更小，那对于LED来说，寿命就更长了。或者，LED工作的时候，旁边有个小风扇在吹着，帮它驱散热气，这样子对LED的寿命也是挺有帮助的。
大家都知道，LED是怕热的，温度越高，LED寿命越短，温度越低，LED寿命越长。LED理想的工作温度当然是在负5到零度之间。但这基本上是不可能的。
所以，我们了解到LED灯珠理想的工作参数后，就尽可能的在设计灯具的时候，加强导热，散热的功能。反正温度越低，LED寿命越长。
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