小音响PCB设计中散热(Thermal)与布线(Layout)的注意事项

小音响PCB设计中散热(Thermal)与布线(Layout)的注意事项
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+ U! D1 Q: ~% d) \' U1 ?散热(Thermal)考虑
" Y0 e9 n/ U4 h' q4 P# X        在设计单端式(Single-end)放大器或是桥接式(BTL)放大器时，功率消耗是主要考虑因素之一，增加输出功率至负载，内部功率消耗亦跟着增加。
) o0 U# L" y( ^  o        桥接式(BTL)放大器的功率消耗可用以下公式表示:
        PDMAX_BTL= 4(VDD)2/(2 2RL)
* U0 C, t& v$ b        VDD：加于桥接式(BTL)放大器的电源电压，RL ：负载电阻
8 c( P1 @3 |, `, [8 b' F& C        例如，当VDD=5V，RL=8 时，桥接式放大器的功率消耗为634mW。如负载电阻改成32 时，其内部功率消耗降低至158mW。
& T! s2 ?5 N3 w* ?$ n# @4 B        而单端式(Single-end)放大器的功率消耗可用以下公式表示：
$ B# F0 R8 p: m% @6 }3 f        PDMAX_SE= (VDD)2/(2 2RL)
        VDD：加于单端式(Single-end)放大器的电源电压，RL：负载电阻，亦即单端式放大器的功率消耗仅为桥接式放大器的四分之一。所有的功率消耗加起来除以IC的热阻( JA)即是温升。

, O5 t/ w9 @' f6 M3 t布线(Layout) 考虑
       设计人员在布线上，有一些基本方针必须加以遵守，例如：
1）所有信号线尽可能单点接地。
  c( P7 M8 [1 R# n2）为避免两信号互相干扰，应避免平行走线，而以90 跨过方式布线。
3）数字电源，接地应和模拟电源分开。
( h8 j* \. H9 H1 ^, Y- Z4）高速数字信号走线应远离模拟信号走线，也不可置于模拟元件下方。