zya_空
发表于 2009-7-17 14:47:42
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微间距LED显示屏相关工艺技术解析2 F1 b% r4 b8 m/ R1 }: q
5 z8 r/ e( a O 1、封装技术:& p6 Y P* l1 c
. u! Q: L6 S& ^$ }. R; U$ l P2以上密度的显示屏一般采用1515、2020、3528的灯,LED管脚形状采用J或者L封装方式。侧向焊接管脚,焊接区会有反光,墨色效果差,势必须要增加面罩以进步对比度。密度进一步进步,L或者J的封装就不能知足应用需求,必需采用QFN封装方式。这种工艺的特点是无侧向焊接管脚,焊接区无反光,从而使得显色效果非常好。另外采用全黑一体化设计模压成型,画面临比度进步了50%,显示应用画质效果对比以往显示屏更加精彩。
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: o0 u) V# n- j1 r( t 2、贴装技术:
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$ |" O$ A$ s! x! _& B 微间距显示屏各RGB器件位置的细微偏移将会导致屏体显示不平均,势必要求贴装设备具有更高精度。) n4 z8 b/ f v% o+ M3 Z! p& N
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3、焊接工艺:! d& L- L/ }5 M: n2 l& G; ^
" u. G/ i7 Q3 u/ b7 C 回流焊接温升过快将会导致润湿不均衡,势必造成器件在润湿失衡过程中导致偏移。过大的风力轮回也会造成器件的位移。尽量选择12温区以上回流焊接机,链速、温升、轮回风力等作为严格管控项目,即要知足焊接可靠性需求,又要减少或者避免器件的移位,尽量控制到需求范围内。一般以像素间距的2%范围作为管控值。- i8 m6 S) F" p
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4、印刷电路板工艺:
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& g0 w x4 l- U; h, Q# g 伴随微间距显示屏发展趋势,4层、6层板被采用,印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计,印制电路图形导线细、微孔化窄间距化,加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能知足要求,迅速发展起来的激光钻孔技术将知足微细孔加工。
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