beer
发表于 2005-9-30 04:12:00
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0 A5 |( V, O0 ~% Qmems麦克风工作原理3 z" R; U, k h7 i5 M, J. Y, Z
. ]' {8 d; ~! k2 N现在给大家介绍下mems麦克风的原理吧!在说mems麦克风之前,先说下传统麦克风的原理,传统麦克风就是根据声波产生的空气流动对薄片的冲击,使其产生形变,从而改变电容,是输出电信号改变,从而反映出入口处的声波的频率和幅度的变化。Mems麦克风的组成一般是由mems微电容传感器、微集成转换电路、声腔、RF抗干扰电路这几个部分组成的。Mems微电容极头包括接受声音的硅振膜和硅背极,硅振膜可以直接接收到音频信号,经过mems微电容传感器传输给微集成电路,微集成电路把高阻的音频电信号转换并放大成低阻的电信号,同时经RF抗噪电路滤波,输出与前置电路匹配的电信号,就完成了声电转换。通过对电信号的读取,从而实现对声音的识别。% m; Y+ |$ Q+ s' F" y) P1 w4 K3 h
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传统麦克风一般的尺寸一般比MEMS麦克风大一倍多,因为其工艺的水准,并且不能进行表面贴装操作。这样就在很多环境下有了很大的限制,在MEMS麦克风的制造过程中,SMT回流焊简化了制造流程,这样就可以省略一个手工操作的步骤,从而节约成本。MEMS麦克风的小型振动膜还有另一个优点,直径不到1mm的小型薄膜的重量同样轻巧,这意味着,与ECM相比。MEMS麦克风会对由安装在同一PCMEMS麦克风需要ASIC提供的外部偏置,ASIC中的电荷泵装置提供外部直流偏置电压,而ECM没有这种偏置。稳定有效的偏置将使MEMS麦克风在整个操作温度范围内都可保持稳定的声学和电气参数,还支持具有不同敏感性的麦克风设计。B上的扬声器引起的PCB 噪声产生更低的振动耦合。与ECM的聚合材料振动膜相比,硅在本质上能够耐受表面安装时所需的高温环境,而其封装结构又能使这种麦克风系统的总体高度降低,同时由于没有任何的电荷存于其中,所以MEMS麦克风在不同温度下的性能都十分稳定,其敏感性不会受温度、振动、湿度和时间的影响。由于耐热性强,MEMS麦克风可承受260℃的高温回流焊,而性能不会有任何变化。由于组装前后敏感性变化很小,还可以节省制造过程中的音频调试成本。6 Z4 f; U' @# X* i. f8 a, j6 t
4 c: E |" e. O) B8 \4 r# A1 eADI公司的mems产品是应用了回流焊技术,最重要的是没有影响精度,实现了远场音讯捕捉,多重麦克风波束成型算法则的应用,低功耗等优点,ADI 的产品广泛用于类比信号和数码信号处理领域,相信在接下来的发展中,一定会有更好的产品提供给大家的1 R5 [6 O G; o: w! Z0 b: O3 ]3 o! @9 H
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