浅颜流水
发表于 2010-3-17 10:39:29
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vcd维修方法6 v) ]/ j4 ?; B8 Y: a; K. S: ]
# h0 {! |4 k; d5 I+ U( s+ P谈贴片式集成电路的拆焊 7 f( O" U! }- O4 {8 Z' H
在业余条件下拆焊贴片式集成电路是件比较困难的事，笔者在维修实践中总结了一套拆焊贴片式集成电路的方法，介绍给大家，供同行参考。
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% r, m( G3 [" c1拆贴片式集成电路
$ ?3 n# |6 F9 N) l" k/ x- z, v用挑引脚的方法拆贴片式集成电路，太麻烦，费时费力， 稍有不慎即有可能损坏焊盘，给焊接集成电路时造成困难。笔者拆贴片式集成电路时使用的是塑料焊枪，利用其吹出的高温热风将焊锡融化。我用的是浙江温州产700瓦电子调温式，电子市场有卖，市价80元左右。拆集成电路时先将板子从机器中拆出，将集成电路引脚涂上松香水，然后将焊枪通电，温度开到最大，右手拿焊枪对准集成电路的引脚快速移动，使各个引脚轮流加热，左手拿尖头镊子夹住集成电路的某个引脚，当焊锡完全融化后，左手迅速将集成电路提起，放在早准备好的酒精中散热，以备误判后再利用。 & u& f {. e+ S* y7 D! T
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2清理焊盘 ) [- A9 w" d" \! c# G
集成电路拆下后，焊盘上还有许多残锡，会给重焊集成电路造成困难，必须清理干净。用吸锡绳沁上松香，将残锡吸掉。吸时一定要注意，吸锡绳的移动方向要顺着焊盘的走向，不要横移，否则极易损坏焊盘。残锡清理完后，用脱脂棉蘸酒精将残余松香清理干净。
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1 B* N% ^7 s, ^ p7 L" l3焊接 l8 P( b+ q( }5 M- I- I
贴片式集成电路的特点是引脚细，焊盘薄，选用合适的电烙铁和焊锡丝是焊接成功的关键。笔者用的是广州黄花电子电器厂生产的35瓦内热式长寿命烙铁，烙铁头尖细且不氧化，加热后蘸一下松香，烙铁头非常光亮，适合贴片元件的焊接。电子市场有卖，大约二十几元。焊锡丝我用的是08毫米`含锡量为65%的不知名的含松香焊锡丝（日文，看不懂）。这种焊锡丝粗细合适，含锡量适中。焊锡丝太粗不易焊接，含锡量太低影响焊接效果。
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8 F! X5 `- @5 R# C! m" Z* B焊接时先将集成电路的引脚涂上松香水，然后将集成电路引脚与印板上的焊盘位置准确定位。将四角焊牢，再检查一遍确认集成电路的每一个引脚都正确与自己的焊盘位置相对应。然后将主板竖起（需别人帮忙），左手拿焊锡丝，右手拿烙铁，烙铁与主板成35度角，从集成电路右边最上一脚焊起，烙铁与焊锡丝一起向下移动，利用流动的热锡将引脚与焊盘焊牢。从最上个引脚移到最下个引脚期间，若有两个引脚或多个引脚焊连在一起，重复以上动作，利用松香的表面张力使相邻两脚分开。焊接完一面后，甩掉残锡，蘸一下松香清洁烙铁头，使之保持光洁。转动主板，再重复以上动作，将所有引脚焊完。若有个别引脚还焊在一起，可用吸锡绳吸开，在分别补焊。用酒精清洗集成电路各引脚上的残余松香，烘干或自然风干后，整个拆焊工作结速。 9 ]; y# e( F- @& h' [* n X
7 Y" t3 [( v/ r9 j4 x注意事项： 2 i' H- N8 |2 x
烙铁焊接下滑时用力一定要轻，主要是利用重力使热焊锡流动来焊接。太用力容易将引脚弄弯，造成麻烦。 0 C3 v' I2 W2 i
另外，焊接时流动的焊锡容易掉在板子上，焊接完毕后要仔细检查清理残锡，防止通电后造成损失。 $ ?% \& s. @: P: l: L4 j0 Z
初练这种焊接方法时建议大家用VCD机的主板练习（如三星802主板），这种板上的集成电路在主板的背面，周围没有分立元件，不会影响烙铁焊接过程中的移动，而解码板上的贴片式集成电路与分立元件在同一面，会影响烙铁的移动，给焊接造成不便。焊接这样的板时，可先将碍事的分立元件先拆除，将集成电路拆焊完后再将分立元件复原。 |
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