山坡
发表于 2018-2-5 14:59:41
马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？快速注册
x
据业内人士预测，未来LED封装技术的发展主要是往十个方向发展，在此作简单介绍，供大家参考。1 V$ `2 w) ~% |% `
! \- A% F( B1 S. x3 T8 q: ~1、中功率成为主流封装方式。中功率的LED封装方式综合了小功率与大功率LED封装的优势，弥补了小功率与大功率封装的不足。中功率LED封装方式具有更高的光效，平均故障率低等优势，方便厂商做二次光学处理及散热处理。 I$ l1 h- L4 _9 Z1 L& c( N, U) x
2 s$ A E7 {6 s( _1 Q+ m
2、新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性，热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA等材料将会被广泛应用。
( e* z, k8 n' T* J/ J9 @; [
+ M: }/ ~( b6 n! g3、芯片超电流密度应用。今后芯片超电流密度，将由350MA/mm2发展为700MA/mm2，甚至更高。芯片的需求也会向低电压发展、更平滑的VI曲线（发热量低）与ESD与VF兼顾的方向发展。相信在不久的将来，芯片的成本将再度降低。5 O" \. |/ j; W0 F
+ R M& l% u; P2 E! D4、COB应用的普及。拥有低热阻、光型好、免焊接、成本低廉等优势的COB应用将在未来成为行业应用的翘楚。7 ~, `% ?/ |2 M. V+ ~7 S. x
1 K. Z. o2 I* }$ Y+ N- c
5、更高光品质的需求。室内照明的使用者更关注光的品质，所以晶台光电将会以LED室内照明产品Ra的标准将以80为标准，以90为目标，尽量使产品的光色接近普兰克曲线，光斑均匀、无眩光。
( a& Y& S+ m& A
4 J7 h8 n0 O, O6、国际国内标准进一步完善。目前关于行业标准的呼声越来越大，海峡两岸的互通标准也即将发布，我国从国家到地方都对LED标准化工作给予了高度重视，相关标准在不断完善中。
& R* U. H' S6 r+ \; Y
# m B# W8 L( f. r7 y) z8 N7、集成封装式光引擎成为封装价值观的体现。集成封装式光引擎的出现使得封装厂的任务会变得更多，上下游的企业会相对轻松一些。" [6 Z, c8 Q; [$ M) [. L) B1 \
8 g# D: h/ m5 c2 ]8、去电源方案（高压LED）。因为室内照明将更关注品质，在成本因素的驱动下，去电源方案也会逐步成为业界的宠儿。高压LED则充分迎合了去电源化方案的需要，但目前这一方面在技术上还存在一些问题。9 q$ Z8 C' E& D3 e* U) Y( y
3 f+ L1 R& a5 E) f/ G) x" f9、适用于情景照明的多色LED光源。情景照明是LED照明的核心竞争力，而LED照明则要依靠情景照明来实现第二次起飞。7 @; u. {% F$ k D: u" _
- y' {, L/ u r, P% J10、光效需求相对降低，性价比成为封装厂的制胜法宝。室内照明的发展方向逐渐从关注光效，转变为更注重光的品质。在未来的市场发展中，LED灯具的成本将成为LED照明替代传统照明源的动力。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
