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分布式KVM传输器电路板变形的原因分析及改良2 B+ B6 Z% c3 U# b7 W; p# m
' V1 F' u6 ~& y4 @& y如果忍耐算是坚强,我选择抵抗;* y' [3 ?4 B7 s0 S$ w) }% L/ r9 N
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如果妥协算是努力,我选择争取。7 ]% ?6 E- i8 w3 C
, S2 G) E; u( b l+ ]3 }5 g8 B ————来自电影《不跟随》
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# O! D' X3 K, y- k- a3 J+ P3 X 不知从何时开始,产品同质化成了这个商业时代的潮流,为了生存和利益只处理熟悉范围内的事情,不愿花费大量的努力和精力革故鼎新。熟知Husion的客户都知道,Husion一直坚持着产品差异化,这种差异化体现在敢于否定经验,敢于寻找突破,不间断地、坚持不懈地寻求*方案,直到把它做好做精。$ E/ V3 V$ {: l* o: l/ J3 {
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4 Z, U, ~4 {& C, U9 Z$ `( G! L 分布式KVM传输器是远程访问控制的重要枢纽,一旦出现故障就会大大影响系统的稳定性,为此,Husion对分布式KVM传输器的故障进行了检查,发现有些故障问题可能是由于电路板变形引起的,并存在一定的隐患,本篇Husion内容整理出改进改良PCB变形的方案,并提出予以实施。' i) {3 z2 |. g0 U5 H) J2 B
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PCB板平整性的重要性
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首先我们先来了解一下PCB板的平整性的重要性。目前表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件承载的PCB板提出了更高的平整度要求。在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,板子也无法装到机箱或机内的插座上。
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1 G8 V# \' x6 \ 在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的PCB板允许的*变形量为0.75%,没有表面贴装的PCB板允许的*变形量为1.5%。实际上,为满足高精度和高速度贴装的需求,部分电子装联厂家对变形量的要求更加严格,例如有些公司要求允许的*变形量为0.5%,甚至有的要求0.3%。电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘,严重的,甚至会造成元件空焊、虚焊、立碑等情况。
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: V9 q0 H5 Z' f L3 b ~2 ? PCB板变形分为两种可能,1、PCB板加工过程的变形;2、PCB板贴装后的搬运,堆放,安装等过程的变形。9 e5 z" N, d( s! M1 @
^' ~- D6 l5 v PCB板加工过程的变形原因非常复杂,可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要存在于压合过程中,机械应力主要存在PCB板堆放、搬运、烘烤过程中。
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PCB变形的原因总结
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1 `' _7 [4 f* ^5 \: r* p u 电路板上的铺铜面面积不均匀,会恶化板弯与板翘,是PCB设计师需要认真考虑的问题;3 ~ A! l1 p& C4 G
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电路板上各层的连结点(vias,过孔)会限制板子涨缩,由于高速集成芯片的使用,HDI-PCB的出现,在实现高速电路图时,过孔、走线,在PCB设计图中不可能均匀分布。所以此点不可避免;
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' E4 Z: [+ f! q$ X. x7 q3 `2 K V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量,针对分布式KVM传输器的电路板是没有使用V-Cut工艺的,所以不存在此点问题;
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) w5 e4 }4 ]* p7 w; G. F; `* n 电路板本身的重量会造成板子凹陷变形。分布式KVM传输器的电路板上,带有2个70X35(mm)的散热片,这2个超重的器件严重造成了电路板的变形,使得KVM传输器电路板存在故障隐患; |
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