小雨点
发表于 2006-3-23 21:35:00
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LED死灯诸多原因
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今天我们就LED死灯为例，来分析有多少种原因：
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以失效分析大数据显示，LED死灯的原因可能过百种，今天我们以LED光源为例，从LED光源的七大原物料（芯片、支架、荧光粉、固晶胶、封装胶、焊剂和金线）的入手，先容部门可能导致死灯的原因。. z4 a5 Q) a+ j7 }) D$ v! \
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4 W* D# G' C a( d& E9 P# B 一、芯片* I0 ]7 D) m& ]$ {# P6 S
+ G! w* U- X- [- R 01、芯片抗静电能力差% d: ~8 p' T" H V# m7 ^
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LED灯珠的抗静电指标高低取决于LED发光芯片本身，与封装材料预计封装工艺基本无关，或者说影响因素很小，很细微；LED灯更轻易遭受静电损伤，这与两个引脚间距有关系，LED芯片裸晶的两个电极间距非常小，一般是一百微米以内吧，而LED引脚则是两毫米左右，当静电电荷要转移时，间距越大，越轻易形成大的电位差，也就是高的电压。所以，封成LED灯后往往更轻易泛起静电损伤事故。
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- j, v+ U% Y( a& W, D 02、芯片外延缺陷
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LED外延片在高温长晶过程中，衬底、MOCVD反应腔内残留的沉积物、外围气体和Mo源都会引入杂质，这些杂质会渗透磊晶层，阻止氮化镓晶体成核，形成各种各样的外延缺陷，终极在外延层表面形成微小坑洞，这些也会严峻影响外延片薄膜材料的晶体质量和机能。9 F& P& c9 }3 ]/ o
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03、芯片化学物残余. S, W# ^" t. X2 p) E. T# s* _
4 j9 B0 ?9 K+ F4 h 电极加工是制作LED芯片的枢纽工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨，会接触到良多化学清洗剂，假如芯片清洗不够干净，会使有害化学物残余。这些有害化学物会在LED通电时，与电极发生电化学反应，导致死灯、光衰、暗亮、发黑等现象泛起。因此，鉴定芯片化学物残留对LED封装厂来说至关重要。
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04、芯片的受损
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2 z( {# X( `4 Y$ b( g) r" V0 X8 F LED芯片的受损会直接导致LED失效，因此进步LED芯片的可靠性至关重要。蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯片，因此会产生夹痕。黄光功课若显影不完全及光罩有破洞会使发光区有残余多出的金属。晶粒在前段制程中，各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等功课都必需使用镊子及花篮、载具等，因此会有晶粒电极刮伤的情况发生。" N Y5 M9 ^0 s
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芯片电极对焊点的影响：芯片电极本身蒸镀不牢靠，导致焊线后电极脱落或损伤；芯片电极本身可焊性差，会导致焊球虚焊；芯片存储不当会导致电极表面氧化，表面玷污等等，键合表面的稍微污染都可能影响两者间的金属原子扩散，造成失效或虚焊。
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9 \, A! C! a* {9 P1 A 05、新结构工艺的芯片与光源物料的不兼容4 d6 l& X; b1 c3 {
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新结构的LED芯片电极中有一层铝，其作用为在电极中形成一层反射镜以进步芯片出光效率，其次可在一定程度上减少蒸镀电极时黄金的使用量从而降低本钱。但铝是一种比较活泼的金属，一旦封装厂来料管控不严，使用含氯超标的胶水，金电极中的铝反射层就会与胶水中的氯发生反应，从而发生侵蚀现象。
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发表于 2006-5-27 02:48:00
