潇雨
发表于 2004-6-20 18:53:00
马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?快速注册
x
问:经常看到运放型号后不同的后缀是什么意思?比如OPA2604AP和OPA2604AU AD827JN和AD827AQ有什么区别呢?# H0 d8 p* P2 i9 t
答:一般来说IC型号的后缀代表同一型号产品,不同的封装和性能上的一些差异。
X9 }$ t6 w9 T* V6 N 问:哪常见的后缀是什么意思?# _+ M$ k3 H& W& t1 W
对于BB公司的运放(通常以OPA字母开头比如OPA2604AP)常见的有AP、BP、AM、BM、SM、KP、AU(UA)、KU、SG,其中第一个字母A、B、K、S代表运放的性能等级(温漂,零漂等等),可以简单的理解为,K是低温低精度,S是高温低或高精度(具体型号定义不同OPA111SM是高温标准精度、OPA620SG是高温低精度,OPA627SM是高温高精度),A是标准精度,B是最高精度。- u: }) I/ I. n/ k$ t
第二个字母,P、M、U、G是封装形式,P代表DIP双列直插塑封,M是TO-99金属封装,U是SOIC双列贴片塑封,G是双列直插陶封金顶。
5 P" z! j( f, K4 ~ 对于AD公司的运放(通常以AD字母开头,比如AD827JN)常见的后缀有JN、JR、KN、KR、AN、AR、BR、AQ、BQ、CQ、SQ、TQ,其中第一个字母J、K、A、B、C、S、T代表精度性能等级跟BB公司的含义是一样的,其中按性能排列 J
$ V4 b- q2 Q! C# K 第二个字母,N、R、Q代表封装形式,N代表DIP双列直插塑封,R代表SOIC双列贴片塑封,Q代表双列陶瓷封装。) R* N! u& i9 s
一些分析和思考
. Y# _6 ^, s! _* i: W0 b6 z$ j 通过以上介绍有心的烧友可能会发现,两个公司的封装代码并不尽相同,对于BB公司的运放来说其并没有常说的所谓陶瓷封装运放,只有G型的金顶陶瓷封,而该封装现在已经被金封代替,像OPA627BM(To-99金封最高精度)OPA111SM(T0-99封装金封最高耐温标准精度)。而市场上常见的陶封OPA2604AQ显然就是假货了,因为BB公司没有Q型封装,它是AD公司的封装形式。1 i' [" _* m _: A, O. p
而反过来,AD公司没有所谓的金封运放,AD公司的军品运放为陶瓷封装。同理市场上所谓的金封AD797AM(AD797H见备注)永远只能是个谎言。
: x0 ?+ ~, b2 Y( @! A6 s 当然以上所说的方法只是通例,而任何事物都有个案存在,运放也不例外,所以最稳妥的方法是查看官方提供的PDF文档数据,这些内容都详细的记载在文档数据中。比如虽然BB公司有AM后缀金封存在,但是对于OPA2604来说,其官方档案表明没有OPA2604AM这个型号的产品生产过,只生产过AU,AP两种封装。所以市场上的OPA2604AM金封2604也只能是打磨的假货。% O/ V6 |1 f# D. t' Y
备注:H封装是美国国家半导体公司的To-99金封代码LF353H是其代表。 |
|
|
|
|