fyidai
发表于 2003-10-31 01:38:00
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LED点阵屏曾经在LED显示屏市场迅猛发展阶段，以其优越的性价比赢得了很大的显示应用市场份额。随着LED封装及芯片技术的不断发展，LED全彩点阵屏也迅速的进入了LED显示应用市场的竞争之列。但随着LED各项技术的发展成熟及成本的下降，LED点阵全彩屏的发展及其市场似乎受到了人们的质疑。点阵全彩屏将何去何从，其技术走向又是如何?我们将与广大读者一起，深入的探讨。
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9 a- C7 S% V+ f! i# O 点阵全彩死灯更少
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业内众所周知，显示屏的死灯现象一直是影响显示效果的一大主因。如何让屏幕尽可能的在长时间内控制最少的死灯，是各大厂商在采购及研发中一直在探索的问题。
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我们来看看，为什么点阵全彩死灯更少?
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表贴灯封装结构有缺陷，非密封，会不同程度受潮;内部几种材料应力不同;焊接工艺是回流焊，二次高温会一定程度损失LED晶片及灯体结构。如果表贴灯严重受潮，则二次高温会严重损坏灯体结构，会产生致命缺陷，造成大面积死灯;如果表贴灯轻度受潮，灯体结构轻度受损，则会埋下隐患。而点阵封装结构非常完美，是全密封，不会受潮;内部应力完美释放;焊接是传统手工焊，绝不会损伤LED晶片和灯体结构。+ ~, I" V; V r, [3 \; y$ @5 Y- J
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点阵全彩具有更高可靠性- C% g h& _7 q# E3 c$ Z% `: W
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点阵全彩屏在实际使用的过程中，我们与表贴显示产品进行了比较：4 A) c2 Y& d( E; x
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潮气：会严重影响表贴全彩，而对点阵全彩影响极小;9 C3 H6 D( ~! y: i
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灰尘：落在表贴屏上难以清理，如果再受潮气就极易产生短路;而灰尘落在点阵屏上，可以用湿抹布擦除;
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静电：表贴灯裸露，易受静电伤害，点阵无此问题;
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+ K7 J5 F- `3 m* t# L& { 外力：表贴灯极易被碰掉，碰掉的甚至多过死掉的;点阵像石头一样坚硬，甚至啤酒瓶都砸不坏;8 }+ N4 c. q: I% }
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散热：点阵全彩天生的灯驱分离，更易于散热;表贴全彩灯驱两面烤，如果做成灯驱分离，则大大增加了工艺难度;
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4 Z- y! G+ E( r) t0 O( [5 P 虚焊：虚焊是导致像素失效的重要原因之一。表贴回流焊对温度、设备精度，焊接材料要求较高，虚焊比例高于点阵手工焊接。- Z4 n: a& z' u9 ~4 F7 f
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从以上的各项使用情况比较，我们很容易发现，很多方面，LED点阵全彩屏都具备极大的优势，其可靠性能更高。- J) t B2 P- U/ ~4 a
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为什么更易维修?
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& u: U. z; _" H! M: [$ s4 l 后期的维修，似乎是制约全彩点阵屏发展的重要因素。有人说“表贴死灯换灯，点阵死灯换模块(就是64颗灯)，所以模块维修成本高”，答曰“P6以上的确如此，电烙铁能焊到;P4则相反，电烙铁焊不到，死灯没修好还搞死了一片好灯，甚至整张单元板报废，而点阵换一片非常容易，人人都会，成本反而不高”。很显然，在后期的维修过程中，我们不能只以单颗元件的更换成本作为其整体的维修成本。我们更应该考虑的是它的维修简易性及其整体维修可行性。 |
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