蟋蟀最帅
发表于 2006-6-22 17:29:00
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自制小音箱（1）
, t/ ?/ E3 X7 V/ X, [0 n 一、电路说明 Q1是激励放大管，它给功率放大输出级以足够的推动信号；R1、RP2是Q1的偏置电阻；R3、D1、RP3串联在Q1集电极 电路上，为Q3提供偏置，使其静态时处于微导通状态，以消除交越失真；C3为消振电容，用于消除电路可能产生的自激； Q2、Q3是互补对称推挽功率放大 管，组成功率放大输出级；C2、 R4组成“自举电路”，R4为限流电阻。
* R9 I3 p/ F% V0 s2 Q: f 二、电路调试 接上3-6V直流电源，调节RP2，使Q2、Q3中点电压为1/2电源电压； 调节RP3，使功放输出级静态电流为5-8mA；反复调节RP2、RP3使其两个参数均达到上述值。7 r2 m5 Z. H: J: L, `5 \6 j z
本功放套件与电子类基础课教材同步，适合学生实习使用。# O) B4 t5 \6 e. E2 Y
三、元件清单( C; L& L* k) c6 @
/ ], x- a7 R& K; j$ [1 y
四、电路原理图
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3 H7 A" I& N; u1 U G5 S0 V 以下内容为：OTL分立元件功放套件焊接过程% d0 F: i- X6 V, v/ y
1、根据元件清单检查元件数量，确认无误后方可焊接
& u, C6 g/ |' t, M 2、焊接电阻和二极管9 U. n3 ^2 K5 _
3、 焊接两个可调电阻
8 H6 Y% P; k' U" u 4、焊接接线座+ h+ S, @3 m, I
5、焊接三极管( P% B! K- f. O/ w: ^% s9 P
6、焊接电解电容和瓷片电容，电路板上电解电容符号的阴影部分为负极，焊接时要注意
g) H& d9 Y9 r3 H' Z7 f9 A 7、最后焊接音量电位器，到这里OTL分立元件功放套件就焊接好了
' k: K- Q, v' [7 m3 Z 自制小音箱（2）5 _( v- M! T2 a
TDA2822M是意法半导体（ST）早期专门为便携式录放音设备开发的双通道单片功率放大集成电路， 具有低交越失真和低静态电流 的特点， 适用于立体声和桥式放大（BTL）方式。TDA2822M还有一个独特之处就是工作电压范围很宽，在2V-12V范围内都可以正常工作，不过除非 是用于耳机放大器，最好还是让TDA2822M工作于3V以上电压。
2 m# F. y* J2 z! i' ^/ H* p2 [ 本电路是用一块TDA2822M功放集成电路接成单声道的桥式放大（BTL）方式， 很少的外围元件，不用装散热器，放音效果也令人满意。: p* K/ B# {7 |; E/ J* e6 b+ ]6 T
二、参数 电源电压： 2V-12V 输出功率： 2W （1KHz，8Ω，9V，10%总失真） 静态电流：≤9mA （Vcc=3V） 谐波失真： 0.2% （1kHz，8Ω～32Ω） 闭环增益： 39dB （典型值） 负载范围： ≥4Ω
% \2 U) n1 ~. o# ~5 ?) E0 e 三、电路原理图
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. f5 G( U! R! G- P$ S7 z. c; U 四、元件清单/ C; U& E1 v' v( q3 K2 r" U5 z
5 H6 }# x9 J5 d' M4 w 以下内容为：2822单声道功放套件焊接过程. D$ W0 r8 |) u0 i9 G
1、根据元件清单检查元件数量
# {' L7 m, q6 G. X% d" y 2、首先焊接瓷片电容电阻插针等小元件1 {2 `3 r9 v. b3 G
3、焊接集成电路插座，焊接时注意别弄反了! p/ {) ], l5 ]: b" F$ n
4、焊接电解电容，电解电容有正负极，引脚较长端为正极* M O [" _4 W7 H2 M1 V% C7 D
5、焊好音量电位器，装上2822单声道功放的关键元件TDA2822M，焊接就完成了+ e% u9 b- G( J
自制小音箱（3） （双声道）
. t% T& e- u8 N e' y( H+ u 一、 电路说明： 本套件是以集成电路TDA2030A为中心组成的功率放大器， 具有失真小、 外围元件少、装配简单、功率大、保真度高等特点，很适合无线电爱好者和音响发烧友自制， 学生组装。电路中D1—D4为整流二极管，C11为滤波电容，C12为高频退耦电容；RP1为音量调节电位器；IC1、IC2是两个声道的功放集成电路；R1、R2、 R3、C2（R7、R8、R9、C7）为功放IC输入端的偏置电路，由于本电路为单电源供电，功放IC输入端直流电压为1/2电源电压时电路才能正常工 作；R4、R5、C3（R10、R11、C8）构成负反馈回路，改变R4（R10） 的大小可以改变反馈系数。C1（C6）是输入耦合电容，C4（C9）是 输出耦合电容；在电路接有感性负载扬声器时，R6、C5（R12、C10）可确保高频稳定性。 信号流程：音频信号从X1输入经音量电位器RP1，再由C1（C6）耦合，进入IC1（IC2）的1脚，由集成电路放大后从4脚输出，经输出耦合电容C4（C9）到达X2。+ x+ R R* e# x# ~7 g
二、性能参数
* g7 R& H2 A% {$ v) D7 \ 输入电压：AC≤15V 输出功率：Po＝5W＋5W（RL=4Ω） 输出阻抗：4—8 Ω) f& j' @. w! T3 s$ @' ]5 } j
三、元件清单* m" E8 F" k, W+ p0 w0 G
% R0 t" u! N. X( S8 ~& s8 X
四、电路原理图
3 w2 X2 U% E7 N5 M& H8 l# i& a: @# {$ l% d8 }
以下内容为：2030双声道功放套件焊接过程
$ L% u; K- m+ P5 v8 D% p% v 1、对着元件清单看看元件名称数量有无差错，最好对每个元件进行测量，确认无误后方可焊接) e% t) u0 ? I5 z
2、首先焊接电阻和二极管 3、焊接信号输入插针
, U. P. e& H4 P( D9 I 4、焊接接线座，信号输出的接线座要把两个接线座扣在一起再焊接
- \* f$ L2 F6 Y0 W" m 5、焊接电解电容和独石电容，独石电容是无极性，电解电容有极性，电路板上阴影部分为电容的负极3 ?7 N4 }5 S3 [2 o/ ]
6、焊接电源滤波电容和输出耦合电容，这三个电容更要注意其极性，装反了可能引起电容过热爆裂
, r: a" u; T) o 7、焊接音量电位器，电位器的外壳要外接一根“接地”线，如图所示，焊接这根线时要用钢锉打磨一下电位器的外壳，以便焊接牢固# W" X# r3 s" K# m
8、电位器上的“接地”线焊接后的效果7 { R$ O4 ^! i& m: x9 y
9、最后焊接散热片和 TDA2030A，这样 2030 双声道功放套件就焊接好了 |
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