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微电子所超大尺寸高功率图像芯片封装成功+ [7 N; L4 c' [0 S
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日前，中科院微电子所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
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此次封装的超大芯片尺寸达到了23mm×18mm，封装后达到28mm×28mm。如此大尺度、高功率光学传感器芯片在国内BGA封装尚属首创。该芯片尺寸不但大，可靠性要求近乎苛刻，且芯片工作要保持长期稳定，要求达到每天24小时运转，连续工作7天以上，在此期间光学图像还要始终保持准确无误。此外，芯片还需能适应恶劣环境，要适应横跨中国北方、南方的如干旱、潮湿、高原等地区环境。研究中，该产品使用了多层有机基板作为原材料，散热结构包括了散热铜柱，散热层，散热通孔。在满足指标的情况下大大节约了封装成本。 |
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发表于 2004-9-4 09:36:00
