马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?快速注册
x
微电子所超大尺寸高功率图像芯片封装成功
8 |% h a0 Q2 K1 U& f, D0 g! ], T" p4 r
日前,中科院微电子所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。8 Y* e. M8 T4 c' [4 h C0 p: c
9 ^5 Q$ V% c3 }% _- o此次封装的超大芯片尺寸达到了23mm×18mm,封装后达到28mm×28mm。如此大尺度、高功率光学传感器芯片在国内BGA封装尚属首创。该芯片尺寸不但大,可靠性要求近乎苛刻,且芯片工作要保持长期稳定,要求达到每天24小时运转,连续工作7天以上,在此期间光学图像还要始终保持准确无误。此外,芯片还需能适应恶劣环境,要适应横跨中国北方、南方的如干旱、潮湿、高原等地区环境。研究中,该产品使用了多层有机基板作为原材料,散热结构包括了散热铜柱,散热层,散热通孔。在满足指标的情况下大大节约了封装成本。 |
|
|
|
|