若何
发表于 2007-8-3 23:27:49
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Qualcomm高通CSR蓝牙5.0音响音箱耳机解决方案! m) M1 a' b; Q5 h
蓝牙5.0HIFI音响音箱耳机解决方案
" a4 g0 X( o0 j* [1 R$ n9 ]1 X% mQCC3XXX为全新入门级可编程音频SoC平台系列,包括八款SoC,其中三款支持蓝牙扬声器应用,五款支持蓝牙耳机应用,可不再受限于ROM芯片固化的功能。配合Qualcomm的开发工具包,这些设备旨在提供一个灵活的平台,帮助设计高品质的蓝牙音频产品。
: h0 }7 B3 v4 ?) d- G3 z 其亮点在于能支持消费者以经济的价位享受到包括Qualcomm aptX音频、Qualcomm cVc降噪技术、增强的Qualcomm TrueWireless立体声等在内的诸多特性。
+ P% Z: f/ _+ ?4 @: OCSR8675包含一个升级版数字信号处理器(DSP)内核,与前一代的80MIPS DSP相比,其处理性能高达120MIPS,因而能够支持高级音频处理算法,从而提供具备超高品质的增强音频性能。加上芯片的24位数字音频支持,该高性能内核能够使基于CSR8675平台的设备输出高清音频,进而满足高端用户日益增长的需求。由于该芯片还支持aptX低延时技术,因此允许用户在收听无线音频的时候同步观看视频。
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CSR8675平台新增了对环境噪音消除(ANC)技术的支持,代替了当前许多流行耳机仍在使用的独立ANC IC技术。CSR8675不仅可降低叠加ANC芯片的复杂度,还可帮助制造商极大地减少工程物料成本(eBoM)并缩小解决方案规格。CSR Flash平台支持蓝牙v4.1,不仅能够提升用户的易用性,还能使设备支持Basic Rate、EDR以及Bluetooth Smart连接功能,从而帮助开发人员进行创新开发。CSR8675主要特性包括:4 m+ ?% ]2 R& R+ @9 J$ P
·DSP处理性能提升高达120MIPS;8 k! I; `! \) ^" B- `6 H6 G& D
·集成式高性能立体声DAC和ADC;6 k S4 F- X" \
·24位数字音频支持;4 }+ ] s- F- j" c
·2×I2S接口;
' L5 w7 ]. G5 A4 e' @# `/ o ·1×SPDIF接口;
7 O2 }: C# g5 v% {; M) k: E+ F4 ? ·2×备用GPIO(超过CSR8670);
7 e X. f: F. f) ] ·蓝牙v5.0支持;; U/ f, e/ |9 \. V1 l1 X) O6 K* B# I
·16Mb的内置eFlash及高达64Mb的外置串行闪存;
- ]* {1 Y& W, q4 y4 u# c ·6×电容式触摸传感器输入;8 t1 y2 ?' S6 ^; J3 _
·多达6个数字麦克风输入;' F, o. z+ T, ]( s% e4 f
·支持ANC前馈架构。
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0 l2 h* a3 W! v& N. ?# O8 SaptX技术可以使得希望消费者在使用无线耳机产品时得到与有线产品相接近的体验。随着消费者对音频内容的要求标准逐渐提升,aptX技术还能确保可以跟随内容标准而演进。据盲听测试的结果显示,消费者在听的时候,几乎分辨不出无线产品和有线产品的两者的差别。# v6 x( y) R4 N6 j1 j! k, `% g
一.Qualcomm高通CSR蓝牙5.0方案选型表% x# o Y! j7 @* Q7 O* o
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芯片 UART 经典 BLE 模拟I 模块O MIC 声道 I2C I2S O I2S I S-O S-I TWS APTX/HD AAC SPK EQs 应用3 ~. ~! u% [7 Y J9 }
QCC3001 Y Y Y 2 2 1 1 Y Y Y N N Y N Y 10 耳机类
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4 h& Y' i1 T' J9 sQCC3003 Y Y Y 2 2 1 2 Y Y Y N N N N Y 10 耳机类
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QCC3005 Y Y Y 2 2 2 2 Y Y Y N N N Y Y 10 耳机类
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QCC3006 Y Y Y 2 2 2 2 Y Y Y Y Y Y Y Y 10 音响类
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CSR8670 Y Y Y 2 2 2 2 Y Y Y Y Y Y Y Y 10 音频类
i8 d. C9 Z, Y: zCSR8675 Y Y Y 2 2 2 2 Y Y Y Y Y Y Y Y 10 音频类" i% y8 s5 P5 y6 S# |7 Q! f6 K
4 J6 P( `: n( Y( Z) C% f应用于高端蓝牙耳机、高端蓝牙音响和车载多媒体和需要蓝牙双模式工作的设备。: r* @5 C6 w: @
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