谭媚方
发表于 2007-8-29 21:20:48
马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？快速注册
x
说到散热系统，很多人想到的是风扇和散热片。其实，他们忽视了一个并不起眼、但却发挥着重要作用的媒介物导热介质。就此我们来说说导热材料.希望大家讨论一下,发表自己对各类功率器件散热的心得和看法. |8 Q2 q$ B" ?$ S) w
& D* }- e& z+ k$ M& `* [6 q& L 为何需要导热介质？
; F# M- f) D9 U' @: y. K `# ] 可能有人会认为，CPU表面或散热片底部都非常光滑，它们之间不需要导热介质。这种观点是错误的！由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU与散热器之间存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。我们知道，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。于是导热介质就应运而生了，它的作用就是填充处理器与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。因此，热传导只是导热介质的一个作用，增加CPU和散热器的有效接触面积才是它最重要的作用。
$ \9 Z# H; c( ~. q6 R& |$ y. s 导热介质有哪些？4 |! N8 z2 H2 ?7 S- r( S
1、导热硅脂
! b" s9 h, d3 q7 t9 Z9 Z 导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～220℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。
. q# ~& L9 B+ Y' |/ \; V! E% i* e' V- B6 s6 X9 E, y
在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。9 O c X+ q& M. n
: [$ B) r. R7 u ? E5 X
2、导热硅胶
- h( ]" [- J# O6 h' F: b$ R6 e 和导热硅脂一样，导热硅胶也是由硅油添加一定的化学原料，并经过化学加工而成。但和导热硅脂不同的是，在它所添加的化学原料里有某种黏性物质，因此成品的导热硅胶具有一定的黏合力。. t5 B3 w) A; s& b! [: h) L x. ?
导热硅胶最大的特点是凝固后质地坚硬，其导热性能略低于导热硅脂。目前，市面上有两种导热硅胶：一种在凝固后为白色固体，另一种在凝固后为黑色带有光泽的固体。一般厂商都习惯用第一种硅胶作为散热片和发热物体之间的黏合剂，它的优点是黏性非常强，可这又恰恰成了它的缺点。我们需要维修时，往往在费尽九牛二虎之力将黏合的器件和散热器分离后，会发现两者的接触面上残留大量的固体白色硅胶，这些硅胶相当难以清除干净。
/ I l3 _5 {8 F" X* y) A8 R 相比之下，第二种硅胶优势就比较明显：一来它的散热效率要高于第一种，二来它凝固后生成的黑色固体较脆，残留物很容易清除。不管怎样，导热硅胶的导热效能不强，而且容易把器件和散热器“黏死”，因此除非特殊情况才推荐用户采用。
7 I# X7 s7 d; x7 L3 l! S( } 3、导热硅胶片
; {/ C& l6 E* G 软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，导热系数2.6W/mK,抗电压击穿值4000伏以上,是是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。 0 l7 ~5 @: K( X
硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~14mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.
2 z9 E0 H8 o" z1 e 阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证
- _; O& ]2 \' _( N7 h0 Q 4、人工合成石墨片$ k& O, f$ a4 N- J' w* }
这种导热介质较为少见，一般应用于一些发热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料，经过一定的化学处理，导热效果极佳，适用于电子芯片、CPU等产品的散热系统。在早期的Intel盒装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是一种名为M751的石墨导热垫片，这种导热介质的优点是没有黏性，不会在拆卸散热器的时候将CPU从底座上“连根拔起”。4 D' H$ G9 ~0 `% h! s
上述几种常见的导热介质外，铝箔导热垫片、相变导热垫片（外加保护膜）等也属于导热介质，但是这些产品在市面上很少见。
# [" n; \3 B9 F/ y , h; ^, f5 k% d+ B: @
6 k# J6 K5 W! ~: V
导热材料也有性能参数% M' Z# X$ `- z* K
由于导热硅脂属于一种化学物质，因此它也有反映自身工作特性的相关性能参数。我们只要了解这些参数的含义，就可以判断一款导热材料的性能高低。
# W( a' C( N# H' h: C4 V" ` 1、热传导系数+ `8 X7 x% g* q4 o. n
导热硅脂的热传导系数与散热器的基本一致，它的单位为W/mK，即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文（1K＝1℃）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好。目前主流导热硅脂的热传导系数均大于1.134W/mK。
0 X3 n/ F. h; u& n! ^: S! [ 2、工作温度
& B% G1 s1 A+ D- N9 F5 x" R K; b4 f 工作温度是确保导热材料处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热材料会因**为液体；温度过低，它又会因黏稠度增加变成固态，这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～220℃。对于导热硅脂的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围。; ^: N/ U7 F$ I2 l4 {1 F" R
3、热阻系数
1 R$ l3 h5 c: H1 E 热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿（℃/W），即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。
& M" W: r. N+ X- E2 R5 n 4、介电常数# u' a+ f" U5 E+ s* ?" q: |& S
对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂（如含银硅脂等）则可能有一定的导电性。现在许多CPU都加装了用于导热和保护核心的金属顶盖，因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题。目前主流散热器所用导热硅脂的介电常数都大于5.1。
" z2 ^, `' |5 G7 `3 F4 j' e4 l 5、黏度
) W& r3 b L5 a 黏度即指导热硅脂的黏稠度。一般来说，导热硅脂的黏度在68左右。
( ^! ]' }1 g/ P4 {6 Z9 a% m1 F3 a
. E6 E' M( o. ]/ V' C/ s 6、绝缘$ `& c/ v4 g# I, d
导热硅胶片与导热硅脂和导热双面胶的优缺点对比! o H! Y+ F; |% i' w
导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势：
1 O6 c- O. k/ p! W @! z0 n- c
5 w8 V( C6 A2 { *导热系数的范围以及稳定度
. Z6 a. I: W# v( I' ^, \ *结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
; `; S r# ~0 G* N% ~+ f *EMC，绝缘的性能
! p) s3 K; L) r" Y* v *减震吸音的效果3 J- m/ {% c0 V5 |$ {8 q6 L& H
*安装，测试，可重复使用的便捷性: l' W# F: W( `( G8 v l* j
**导热系数的范围以及稳定度
8 M1 K' N" `- S8 u 导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m 3.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用可靠.
; S3 u/ t5 @$ w( b 导热双面胶目前最高导热系数不超过1.0w/k-m的,导热效果不理想;
+ N. f8 _) D! x. @8 O2 u R8 l 导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定,容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作.
% M% F) S0 i6 r; I* u& h2 @ **弥合结构工艺工差,降低散热器以及散热结构件的工艺工差要求, _; o% U1 Y- P9 M5 ~$ a. E
导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。5 I/ Q- Y1 M& ~% H$ F- Z8 k: C7 w
除了传统的PC行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。
' Z. O$ P# a. B# J0 f: S **EMC，绝缘的性能
- y! M, v! i" s; c: A% F! f) u 导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。
8 r$ `( \- { I4 Q# Y& \$ J+ Y; W 导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。) q6 v# w4 \$ h: F5 S: S
导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。' C6 w" o) s' [+ |: {
**减震吸音的效果% R+ I# r2 l& j
导热硅胶片的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比，从而有很好减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。
6 S# e' Z; b- s# Y/ f( l1 L, L* Y# g 导热双面胶的粘接使用方式决定了它不具有减震吸音效果。
/ U! u! P* N4 @ 导热硅脂硬接触使用方式决定了它不具有减震吸音效果。& G! r! K5 z2 _
**安装，测试，可重复使用的便捷性 9 B: @; E1 i G$ r3 Y+ n9 u
导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便；有弹性回复，可重复使用。
. H9 F% y+ D& B$ l( W) v. B 导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。
4 G' w& A3 ~" _2 r+ w+ F8 [2 f( n 导热硅脂不能拆卸，必须小心翼翼的搽拭，也不易搽拭彻底，特别在更换导热介质测试中，会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判断。
$ s9 \; g/ }0 h- B. M* |: k2 I N% k' L给导热硅胶片背胶的利与弊4 H0 H% V+ @' x- H3 o
给导热硅胶片背胶一般有二种形式，双面背胶和单面背胶，下面小编为您介绍给导热硅胶片背胶的利与弊：( J" e# h8 u6 p6 @+ y
一、给导热硅胶片双面背胶：# J7 E. H: T' P2 z N
双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定，双面背胶可以用来固定散热器，将IC与散热片贴住,不需要另外设计固定结构。. [5 k* F, [" q2 x2 _0 M Q
益处：可以用来固定散热器，不需要另外设计固定结构。
2 ~, x* Z1 X6 l$ {* f0 K 影响：导热效果会变差，导数系数会低很多。
7 \; e d2 ]' b6 f( K/ j二、给导热硅胶片单面背胶： C8 ~' _1 n0 H) T% K) r
单面背胶主要是便于导热硅胶的安装贴合，如某背光源使用导热硅胶尺寸为452*5.5这样长的尺寸，不便于安装，因此使用单面背胶，将导热硅胶有胶的一面贴在PCB板上，另一面贴在外壳上。
( E a4 c s- p6 I# g5 X& E 益处：可以一面粘住发热器表面，当组装过程中散热器或者壳体有相对滑动的时候，导热硅胶片不会产生位置偏移。, K: R ^- w- p3 l, T
影响：导热系数会变低,但是比双面背效的效果要好些。
2 p: ]& D/ |" W4 P 以上得知，给导热硅胶片不管是单面背胶还是双面背胶都会导致导热系数变低 |
|
|
|
|
|
|
|
|
