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电子元器件封装的概念介绍
# O3 c; A0 w" h4 b" X" h8 ?7 d近年来，光电、微电制造工艺技术得到了飞速发展，电子产品始终朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，使得电子元器件的封装形式也在不断得到改进。究竟什么是电子元器件封装？什么是集成电路封装？封装有哪些功能与作用？等等，这些都是我们接触电子元器件初步要了解的概念。华强北IC代购网对电子元器件封装的概念进行了简单介绍。
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& L- L1 q2 o, ~. P 电子元器件封装的概念介绍' ?- e; j1 r7 \/ G% I
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8 p. a0 Q/ ~! g) s* q% |( c0 \一、什么叫做封装* `4 Z: ?. x! H
在电子元器件上，所谓封装，直白点说，是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。而我们通常把安装在半导体集成电路芯片上用的外壳部分叫做封装形式。4 U5 \$ P* r/ b' d
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二、封装的作用
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在电子元器件制造过程中，封装既是必须的，也是至关重要的一环。之所以如此，正是因为封装的存在是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或者是高温破坏。其具体作用如下：
0 ]% U) ]: Q( A, e" { 1、安装、固定、密封、保护芯片及增强热性
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. R2 _7 t& P, d 2、实现内部芯片与外部电路的连接。4 e1 m( Y' G# v6 F: `& R
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3、防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。2 z7 I* m8 v* a! t3 [" C7 z( _& \, E
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4、便于安装和运输 Z. c; Y6 h; w+ `% n! P3 b
4 _/ F0 U5 o$ C4 ]1 w* x 5、直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造。 q% h( a+ i4 b" G
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2 E# K0 {, k# N8 A三、封装的分类( @3 @2 O- N$ n; N F5 D
6 |1 Q s# }* z/ ]- @6 o( L 1、常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。0 z1 o! F8 {, M( @
+ o8 s9 t. e6 e; I$ \$ t+ n: w 2、按封装形式分：普通双列直插式、普通单列直插式、小型双列扁平、小型四列扁平、圆形金属、体积较大的厚膜电路等。2 S0 R- D. x- K7 h+ L1 r( e
5 t: f1 y" S% B d8 Q t- d 3、按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路。其次分别为双列直插式、单列直插式、金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。8 z9 e" @9 w" ^
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电子元器件封装经历了从TO、DIP、LCC到CSP、BGA、QFP的发展演变历程。在这样一个演变历程中，电子元器件的封装技术有了很大的进步，性能日益完善，芯片面积与封装面积之比愈来愈接近，耐温性越高，重量减少，可靠性大大提高，更加方便使用。 |
发表于 2007-12-4 14:15:51
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发表于 2008-10-10 15:09:37
