高海量
发表于 2008-2-8 19:32:42
马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？快速注册
x
TI推出一款全新耳机放大器% E) _- b0 c) x. b9 _; B8 U# U1 M
* \$ t" W; f% T 日前，TI宣布推出一款针对手机与其它便携式音频应用而优化的全新耳机放大器。TPA6130A2是DirectPath系列放大器之一，其性能超过了目前市场上的其它充电泵耳机驱动器，实现了109dB电源纹波抑制比(PSRR)与仅4mA最低静态电流，并率先提供了差动立体声输入与64级软件音量控制等功能。TPA6130A2的上述特性可帮助制造商最小化噪声干扰，延长电池使用寿命，并尽可能提高音质，是手机、个人数字助理(PDA)、便携式媒体播放器以及便携式音频播放器的理想选择。 - {5 T& y% g: X0 x) @+ {9 r
9 F9 m- {8 p) ` H6 B6 D- e 新型TPA6130A2是TI申请专利的基于充电泵的耳机放大器系列——全新DirectPath产品线推出的首款产品。由于该器件提供放大器与扬声器间的直接路径(direct path)，从而不仅简化了放大器的设计工作，而且因不采用直流阻挡电容器而降低成本节省空间。TPA6130A2提供差动输入，因而不会在放大器输入端产生不必要的共模噪声。
8 q& n) C: u D9 N' G" S8 Y3 T, O6 N9 ]+ j& H/ S8 m. F6 }1 p# y
TI负责高性能模拟的市场营销经理Nicholas Holland指出：“TPA6130A2采用全新DirectPath技术，这能帮助客户提高低频性能，并降低整体解决方案尺寸。TPA6130A2提供一系列特性以满足便携式音频市场的苛刻要求。”
# |' H* B$ W T! g6 }! {1 _* \# V/ Z3 J6 U. A
最大化PSRR对音质至关重要，因为电源上的任何噪声纹波都会直接导致耳机扬声器处可听到的蜂音。例如，就手机而言，无线电发射器等其它系统组件会在电池电源上产生噪声。高PSRR能够确保消除上述问题，从而提高音质。
1 o& m$ @ |8 K* E" {2 u1 b/ D" _8 @- h/ z! m h! T7 h( y3 z
传统耳机放大器需要大输出的直流阻挡电容器，这通常需要占用大量板级空间，外形要求也较高。为了缩小解决方案尺寸，制造商会采用小型低质的电容器，但是这样会影响耳机的低频响应，并限制整体基本内容。 " u- M0 ~. |, C$ T$ o
. F" R3 X! O1 M M1 K) R
TI的DirectPath充电泵架构可产生负供电轨，这样放大器就能以真实地为参考，在放大器输出到耳机扬声器间提供直接路径，而无需任何直流阻挡电容器。这使开发人员能够设计出体积更小巧的耳机驱动器解决方案，提高低频响应性能，并降低系统成本与PCB空间占用要求。
: G1 b) i" i/ n" ^* u+ K8 h& K3 b: ?* m( u t
TPA6130A2的静态电流仅为4mA，达到了业界最低，而关机后电流还不到1uA。这种高效率使得开发人员能够设计出尽可能长的电池使用寿命与聆听时间的耳机。
0 X" c9 u, m, [* D; y0 m2 r0 C" a- O9 g7 {9 G% z8 G( i7 |: R( S4 H
成本是耳机设计中需要考虑的重要因素。TI在TPA6130A2中集成了音量控制功能，不再需要额外的电位计来控制音量。由于64级音量控制是通过I2C控制总线由软件实现的，因此它还提供了额外的优势，实现了耳机信噪比(SNR)的最大化。由于音量控制是通过软件实现的，因此开发人员能以最大输出驱动音频源，并在放大器内部实现音量的升降，从而实现了最高SNR与最佳音质。
) Q/ K% v0 @4 K1 k$ U0 Y* `. F6 Q) c5 J" P& p
TI致力于尽可能全面提升用户体验，通过在TPA6130A2中采用高性能的瞬时杂音抑制电路，使瞬时杂音降至人耳听不到的水平。该器件的其它特性还包括在5V电压上为标准的16Ω耳机扬声器提供每通道138mW的输出功率，0.0055%的THD+N(频率为1kHz时为35mW)以及8kV ESD保护等。该器件还支持2.5V至5.5V的宽电压范围，因此开发人员能够直接将耳机放大器连接到电源上，而无需低压降稳压器(LDO)等专用电源管理器件，从而简化了整体设计。
- @1 {! E; e# C
& L5 H6 `0 z: q4 I TPA6130A2能够与TI便携式音频信号链中的一系列高性能模拟与DSP产品配合工作，其中包括DSP、音频数据转换器、时钟、D类音频功率放大器以及音频编解码器等。TI提供硅芯片技术、软件、系统技术与支持等，以帮助客户加速产品上市进程。 ; b- e# m) ~/ L) `
( h5 \& _% P* E0 [" H! J9 R' u {
TPA6130A2现已投入量产，该产品采用无引线的2mm×2mm WCSP封装，每千片批量单价为1.55美元。TI计划于2007年早些时候推出采用4mm×4mm QFN封装的评估板与相关软件。 / i' F Y, T+ _" v" { Y
|
|
|
|
|
|
|
|
|
