小雨点
发表于 2005-6-5 19:28:00
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LED死灯诸多原因（下）
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三、荧光粉
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: I4 {5 i) r) k4 P! x 12、荧光粉水解
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7 |6 D) p/ a- K" X 氮化物的荧光粉轻易水解，失效。
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6 G+ V. n, T! @2 Z, a$ y 13、荧光粉自发烧的机制
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' k& t6 n1 S% Z+ W4 O 荧光粉自发烧的机制，使得荧光粉层的温度往往高于 LED 芯片 p－n 结。其原因是荧光粉的转换效率并不能达到 100％，因此荧光粉吸收的一部门蓝光转化成黄光，在高光能量密度 LED 封装中荧光粉吸收的另一部门光能量则变成了热量。因为荧光粉通常和硅胶掺在一起，而硅胶的热导率非常低，只有 0．16 W／mK，因此荧光粉产生的热量会在较小的局部区域累积，造成局部高温，LED 的光密度越大则荧光粉的发烧量越大。当荧光粉的温度达到 450 摄氏度以上是，会使荧光粉颗粒四周的硅胶泛起碳化。一旦有某个地方的硅胶泛起碳化发黑，其光转化效率更低，该区域将吸收更多 LED 发出的光能量并转化更多的热量，温度继承增加，使得碳化的面积越来越大。) H9 h: S% ?2 `: E; c. f
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' z% F* c7 b3 n; y" b 四、 固晶胶& T* m8 I: X* o2 G8 g: f
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14、银胶剥离, y4 s1 z& m6 m) _* [
- x! f5 ^- H: m6 a) R! [5 A 导电银胶的基体是环氧树脂类材料，热膨胀系数比芯片和支架都大良多，在灯珠的冷热冲击使用环境中，会由于热的题目产生应力，温度变化剧烈的环境中效应将更为加剧，胶体本身有拉伸断裂强度和延展率，当拉力超过期，那么胶体就裂开了。固晶胶的在界面处剥离，散热急剧变差，芯片产生的热不能导出，结温迅速升高，大大加速了光衰的进程。
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0 f. z) y' g" D1 V+ X 15、银胶分层, U( Q: S/ E, h* V) [( i, x
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银粉颗粒以悬浮状态分散在浆料体系中，银粉和基体之间因为受到密度差 、电荷 、凝结力 、作用力和分散体系的结构等诸多因素的影响，常泛起银粉沉降分层现象，假如沉降过快会使产品在挂浆时产生流挂 ，涂层厚薄不平均 ，乃至影响到涂膜的物化机能，分层也会影响器件的散热、粘接强度和导电机能 。5 ^- M W* f1 u# t3 }
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16、银离子迁移1 N7 X+ W+ T, `1 c! y
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某客户用硅胶封装，导电银胶粘结的垂直倒装光源泛起漏电现象，查找原因通过对不良灯珠分析，在芯片侧面检测出异常银元素，并可观察到银颗粒从底部正极银胶区域以枝晶状延伸形貌逐渐扩散到芯片上部P－N结侧面四周，因此判断不良灯珠漏电失效极有可能为来自固晶银胶的银离子在芯片侧面发生离子迁移所造成。银离子迁移现象是在在产品使用过程中逐渐形成的，跟着迁移现象的加重，终极银离子会导通芯片P－N结，造成芯片侧面存在低电阻通路，导致芯片泛起漏电流异常，严峻情况下甚至造成芯片短路。银迁移的原因是多方面的，但主要原因是银基材料受潮，银胶受潮后，侵入的水分子使银离子化，并在由下到上垂直方向电场作用下沿芯片侧面发生迁移。因此建议客户慎用硅胶封装、银胶粘结垂直倒装芯片的灯珠，选用金锡共晶的焊接方式将芯片固定在支架上，并加强灯具防水特性检测。
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17、固晶胶不干
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) A& [+ f7 U3 v( m LED封装用有机硅的固化剂含有白金（铂）络合物，而这种白金络合物非常轻易中毒，毒化剂是任意一种含氮（N）、磷（P）、硫（S）的化合物，一旦固化剂中毒，则有机硅固化不完全，则会造成线膨胀系数偏高，应力增大。小间距LED显示屏
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发表于 2005-6-7 19:51:00
