在前面我们提到了vivo的Hi-Fi 2.0方案,而这一方案是建立在Hi-Fi 1.0的基础上的,Hi-Fi 1.0的主要标志是“以音频解码芯片+运算放大芯片为组合、以DCDC直流升压”,而Hi-Fi 2.0的主要标志是“二级供电+专业音频解码芯片+二级放大”,除了加入了低压差线性稳压供电器(LDO二级供电),大大降低了电路纹波,使得电流稳定性有了极大的提升,从而带来了更加细滑的声音和更小的失真。另外,二级放大(运算放大芯片)是指用电子性能最强的运放做前级运放,负责电流电压转换,用味道最好、驱动能力最强的运放做后级运放,负责功率放大和驱动耳机。两级运放协同工作,降低了信号在处理中的损失,使声音底噪更加干净,从底层重建了手机模拟声音信号产生的基础。
4 C- f. O* Y2 Q* W8 UHi-Fi 2.0架构
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纵然Hi-Fi 2.0并不是行业的通用标准,但是凭借vivo在Hi-Fi手机的多年累积,逐渐引起了其它手机厂商对Hi-Fi手机这个概念的认同,带起了这种热潮。所以尽管它不是行业标准,但是如果以Hi-Fi 2.0的标准来看,联想乐檬X3也是符合这个定义的。 - E1 [: ]0 d6 m9 a0 \
联想乐檬X3的Hi-Fi体系(来源:发布会现场照片)
/ J7 @+ r8 p3 { 联想乐檬X3在“独立解码芯片+独立运放/功放芯片”基础上,更强化了细节,两颗不同针对性的解码芯片,分别应对不同的听音场合,另一方面,用了3颗OPA1612运放芯片,也让联想乐檬X3对于推动灵敏度低(主要是头戴式)的耳机会有一定的加分。 % Q+ G' H" U4 z) B# S( O
目前采用了“独立解码+独立运放/功放”几套Hi-Fi方案横比
5 h- Y9 a' O, U7 d 虽然在Hi-Fi芯片的组合上,联想乐檬X3好像占了一些优势,同时vivo X5Pro是没有独立的运放/功放芯片的,在外放表现上面可能比不上vivo Xplay系列和联想乐檬X3,但是考虑到正常情况下,我们都会使用耳机听音乐,所以耳放的作用也不容小觑,这样看来,戴上耳机之后,耳放和运放的差距可能没有外放比拼那么大,具有可比性。最重要的还是:参数归参数,客观的工具测试才是关键,以及两家厂商在音频上的调教是否用心,对最终结果有一定的影响。接下来我们来看看客观的数据分析。 实验前准备/名词解读实验前准备和专业术语解读1 D& g: X* O9 S) X/ y
实验软件:RMAA(RightMark Audio Analyzer)
# F" G% \: m3 k 实验硬件:PC、Roland UA55独立声卡、vivo X5Pro、联想乐檬X3、飞利浦SWA5011A/93连接线(3.5mm音频线): H' P3 Y" v. s6 B8 X
RMAA是一个运行在Windows上的PC软件,可以对PC声卡或其他音频设备的基本电声性能进行测试,可测的指标包括动态范围、信噪比、谐波失真、互调失真等。借助RMAA软件可以对MP3播放器、手机、平板电脑等数码设备播放音乐的音质进行客观评测和对比。RMAA是免费软件,可以从网上下载,本文使用的是RMAA 5.5版本。 2 X4 c- f7 F0 C7 g" ?
RMAA操作界面 1 P" E: W' [ _% Y$ |
RMAA是一种客观测试手段,测试结果可以反映被测设备的音质水平,主观听感经常出现的那些所谓的解析力、临场感、空间感、层次感、音色偏冷、音色偏暖等不明觉厉的词语,可以通过RMAA的那些曲线图对应的一些参数,客观真实地反映出来,不含主观色彩。9 P' f& J. R, ?; r. {0 l% q# E# I# `
Roland是一家电子乐器厂商的领导品牌,生产包括键盘及合成器、吉他相关产品、电子打击乐产品,数字录音设备、音箱、音频处理器及多媒体产品。6 y4 H- Q7 G8 b& c1 o* e/ P
Roland UA55独立声卡,支持最高192kHz/24bit的录音和回放,能够充分压榨CS4398和SABRE9018C2M两颗解码芯片的潜力。飞利浦SWA5011A/93,AUX车用立体声音频线,长度1M,充分考虑线材粗细和长度,屏蔽好、底噪低、干扰少。 * y$ c. H, {1 x" u- ~, i. D
Roland UA55前后面板示意图
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全套测试设备 ' C9 |) \0 U% L, @
在进入对比测试之前,小编为不是太熟悉音频相关知识的读者,稍微解释一下一些专业术语。5 q& l8 }" R* U/ l* c7 z# {% N
底噪/平底噪声/噪声水平:是一种用于表征手机对输出信号干扰程度有多大的参数,数值为负数,取绝对值之后越大越好。在波形图的具体表现如下图所示,这种曲线理想情况下越平稳越好,在图中所处位置越低越好,如果波动过大,或者位置过高,就证明手机本身的底噪大,这和手机内部电路设计有关,例如电子零件之间抗干扰能力是否足够强?前后级电路之间隔离度是否足够? / M" O; E, _3 Y# _9 A1 ?+ m v
底噪波形图 ; h5 C+ ~3 F, b# ^5 `9 `
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