诸葛鲧哥
发表于 2016-1-30 08:40:28
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BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种- J3 z# X7 n. x% i9 }/ E; v% x
' U# x/ c1 C& M, ?- mQFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装9 R0 l$ ]' P0 c7 y0 Z9 u/ S
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体
( Y0 y# P' Y" ?DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装9 i) M' c% G$ R d U7 O9 @
SIP（Single inline Package）：单列直插封装
3 M* {! V+ T! gSOP（Small Out-Line Package）：小外形封装& w1 w9 X) K- Z! t6 U
SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装
* y/ [7 X' \$ g2 t& _, Z' v& eCOB（Chip on Board）：板上芯片封装
% a# j' X& j, ^) `Flip-Chip：倒装焊芯片
) l, D5 S- q. I7 t片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，`本文来自: 热点频道而像钽电容之类则为非全端子元件。9 s- w. |7 ^4 S: z g) H
THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
7 ~" i3 I6 m4 G0 a- `1 }SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术
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