诸葛鲧哥
发表于 2016-1-30 08:40:28
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BGA(Ball Grid Array):球栅阵列,面阵列封装的一种" T5 U9 _9 J% I& Z! g
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QFP(Quad Flat Package):方形扁平封装/ k) y1 R3 e, X) N3 N3 ?! y( z
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier):有引线塑料芯片栽体
# ]1 J& |. `" e# [' k1 u, W# \DIP(Dual In-line Package):双列直插封装
6 d) K2 D9 V/ V* F9 r7 GSIP(Single inline Package):单列直插封装' l$ z! n, w, b, \7 M
SOP(Small Out-Line Package):小外形封装5 k5 E7 R4 A/ k% ]$ {6 I
SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package):J形引线小外形封装) | O+ E) O8 d- o, _# _9 L
COB(Chip on Board):板上芯片封装% } z9 r# Y7 A) L9 M
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* l& C6 ?9 i6 @$ P l片式元件(CHIP):片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同,有全端子元件(即元件引线端子覆盖整个元件端)和非全端子元件,一般的普通片式电阻、电容为全端子元件,`本文来自: 热点频道而像钽电容之类则为非全端子元件。' N5 V( k, @* V
THT(Through Hole Technology):通孔插装技术7 L5 [- b1 R% d( X, E* n9 i
SMT(Surface Mount Technology):表面安装技术9 P% O8 x# {# q. R$ p. z& S1 F
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