诸葛鲧哥
发表于 2016-1-30 08:40:28
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BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种/ R2 @, A- ~( l5 o7 i6 ]
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QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装
$ r/ r) X9 W. h6 {PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体
7 ?- s2 a. j- c: C4 Y& e$ TDIP（Dual In-line Package）：双列直插封装
7 { r- E$ n; J& M- M3 ASIP（Single inline Package）：单列直插封装
' ]6 s0 L! g8 g# L& A8 KSOP（Small Out-Line Package）：小外形封装
0 z' Q- W% @5 F/ U0 G' ZSOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装
( k/ K" `0 K7 U/ w! g, L% ?8 ICOB（Chip on Board）：板上芯片封装' S# G$ `, ^3 k2 S
Flip-Chip：倒装焊芯片' k1 J# Q( h( o1 S6 R2 c* `
片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，`本文来自: 热点频道而像钽电容之类则为非全端子元件。9 }. I# b& H/ _; p" k; w5 W# b
THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
. Z* V n: k! o1 g% z# HSMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术
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