诸葛鲧哥
发表于 2016-1-30 08:40:28
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BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种
$ n" c# g% n$ y0 x [# x! w7 h& [% Z+ O( n: F
QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装
1 I( W6 S4 q. |9 @0 y& a3 LPLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体
* J h* R5 |$ P$ }DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装
r; W& [- h E6 k2 _- LSIP（Single inline Package）：单列直插封装9 ?! {* d( O4 I, D" r2 i& x
SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装9 ?* v) h7 }+ u3 n& D* I
SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装
$ c6 Q0 P2 G ICOB（Chip on Board）：板上芯片封装
' T! r$ X) h& L! XFlip-Chip：倒装焊芯片
7 F/ [- a/ a6 y) {% g! V% X片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，`本文来自: 热点频道而像钽电容之类则为非全端子元件。% t9 G2 e$ g6 W$ y. Q# Y9 e# y- u$ Z2 h1 W
THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术. B- f: u5 |. m$ X" ~
SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术3 B9 e. b* J7 V0 p; ?
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