诸葛鲧哥
发表于 2016-1-30 08:40:28
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BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种: l% k& H- c1 V. d, ^
' u ~% z7 L# C# H5 G& z! B! T
QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装- r4 L* }3 n9 z6 _- Q6 E/ {
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体* @! k2 b* \( G: s) l$ N! g: B
DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装
' D8 g8 C$ s, LSIP（Single inline Package）：单列直插封装
! Q0 _$ O2 U6 o$ j3 Y( {5 JSOP（Small Out-Line Package）：小外形封装
1 F( O2 x1 r2 I! X4 Q" q& ZSOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装
( }0 H- S$ J O* L, w% PCOB（Chip on Board）：板上芯片封装
( |. Q) [; ~* `0 a* U2 M/ rFlip-Chip：倒装焊芯片
0 S, g2 h4 o9 K; B6 O片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，`本文来自: 热点频道而像钽电容之类则为非全端子元件。4 Z" i2 ?8 R6 X/ W
THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
! A+ _5 g' q+ V* @ S$ e% XSMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术& M+ m3 }, H# p2 Q- Y2 V
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